京都発、世界へ！【半導体モールディング装置世界シェアNo．1】
TOWAは『半導体製造装置・超精密金型メーカー』です。

私たちの事業

事業内容

１．半導体製造装置の開発、設計、製造および販売
２．超精密金型の開発、設計、製造および販売

TOWAは、業界初の、生成AI向け、高機能AIパッケージ（チップレット製品）に対応できるレジンフローコントロール方式を採用した大量生産用半導体モールディング装置の製品化に成功。半導体パッケージング技術のリーディングカンパニーとして、京都発→世界へ、唯一無二の技術を発信し続けています。

　知名度はまだまだの会社ですが、半導体モールディング分野で独自技術を持つ企業です。社員数も約600名ということで、若手のうちから自分の意見や考えを仕事に反映できる「一人ひとりの挑戦を大事にする社風」を持ちつつ、東証プライム市場上場企業という安定した環境で働くことができます！

私たちの特徴

事業優位性

『京都発→世界へ！』半導体モールディング装置世界シェアNo．1

【モールディング】とは、半導体チップを衝撃、熱、埃、湿度などから守るため、特殊な樹脂で覆い固める技術のことです。この技術は、最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されています。また、TOWAの技術は日本国内だけにとどまらず、海外のお客様からも高い評価をいただいています。

企業理念

『クォーターリード』に徹した新製品、新商品の創成

【いま必要な商品サービスを、必要な場所に適正な価格で】TOWA株式会社は、超精密金型という世界に冠たるコア技術を持ち、数々の技術革新を成し遂げ市場をリードしてきました。これはお客様の本当に求めるものを深く追求し、新たな市場を形成してきたからです。お客様のニーズに対するCSの徹底的追求のため、当社は世界最先端ソリューションの創造に情熱を注ぎ続けます。

技術力・開発力

『世界初』 と 『独自技術』

TOWAの原点は『マルチプランジャー方式』による半導体モールディングで、工程の省資源化・高品質化・高生産性を達成したことから始まりました。また、それまで過酷な環境下で手作業で行われていた半導体モールディング工程の全自動装置を世界で初めて販売したのもTOWAです。近年は、最先端の半導体に対応した当社独自の技術『コンプレッション方式』のモールディング装置を開発するなど、常にお客様のニーズと半導体の進化に合わせた最先端の技術を提供し続けています。さらにTOWAが開発したコンプレッション方式は環境にも配慮し、廃棄樹脂ゼロを実現。この技術は東京ドーム900個分の面積の森林が１年間で吸収する量のCO2削減に寄与しています。

写真からわかる私たちの会社

私たちの仕事

オーダーメイドのものづくり

●半導体製造装置・超精密金型の研究開発、設計、製造
●お客様（半導体メーカー）への提案営業
●総務人事・経理・知的財産・生産管理・資材調達・ロジスティックス等の企画事務

当社の装置・金型はカタログに掲載されているものをそのまま販売しているのではなく、
ご要望に合わせたオーダーメイド生産で、お客様へ最適をご提供します。

福利厚生・研修・社内制度

福利厚生・社内制度

独身寮 20000円／月　30歳または入社5年目まで入居可能（入寮条件あり）
社員食堂 295円／食
社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、共栄会、慶弔見舞金
確定給付型企業年金制度、選択制確定拠出企業年金
在宅勤務制度、フレックスタイム制度、産休・育児休職制度、育児短時間勤務制度、介護休職制度
保養宿泊施設法人会員、各種スポーツ大会、各種親睦会、クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有）
社員送迎バス（京都東事業所）、制服貸与、定期健康診断、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員　等

研修制度

新入社員研修、階層別教育

自己啓発支援

通信教育、資格試験取得支援

メンター制度

先輩社員がメンターとして約1年間新入社員をサポートします

社内検定制度

ＰＢＥＴ（社内検定）

職場環境

• 平均残業時間
  （月間）

  27.0 時間
• 平均有給休暇取得日数
  （年間）

  12.4日

• 育児休業取得者数/対象者

  男性：取得者9名（対象者17名）
  女性：取得者1名（対象者1名）

最終更新日：2025年3月25日

社員について

• 平均年齢

  39.5歳
• 平均勤続年数

  11.9年

最終更新日：2025年3月25日

会社概要