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    東京都家電・オーディオ機器

    ソニーグループ

    • 4.24
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    インターン・キャリア

    • 26卒
    • 理系

    現場での仕事体験

    5.0
    職場密着インターンシップ
    職種・コース 半導体デバイス技術
    形式 就業型プログラム
    開催時期 2024年8月下旬
    期間 2週間程度
    開催地域 神奈川県
    交通費補助 宿泊費，交通費の全額
    報酬 あり（日当1000円，昼食代1000円の合計2000円）
    選考 書類選考・面接あり　

    参加社員の数・印象

    一つの課に配属され，15人程度．頭の回転がはやく，優秀だと感じました．

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