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    石川県機械・機械設計

    株式会社BBS金明

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    企業概要

    事業内容 半導体用シリコンウェハ研磨装置、太陽電池用シリコンインゴット加工装置、工作機械/産業用機械 等の開発・設計・製造・販売・アフターサービスを行う装置メーカーです。

    特に、半導体用シリコンウェハ研磨装置の世界シェアは90%を超えており、国内のみならず、アジア、北米、欧州など世界各国に輸出しております。
    創業/設立 1956年6月
    本社所在地1 石川県白山市旭丘4丁目12番地
    電話番号 076-275-6131
    事業所 横浜テクニカルセンター(神奈川県藤沢市)
    代表者 川原龍之介
    資本金 9,800万円
    売上高 90億円(2025年3月期)
    従業員数 103名(2025年6月現在)(パート社員3名を含む)
    上場区分 非上場
    主要取引先 株式会社SUMCO、三益半導体工業株式会社、信越半導体株式会社、YINCHUAN LONGI SILICON MATERIALS、SK Siltron, SIltronic AG 他