石川県機械・機械設計
株式会社ＢＢＳ金明
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企業概要
| 事業内容 | 半導体用シリコンウェハ研磨装置、太陽電池用シリコンインゴット加工装置、工作機械/産業用機械 等の開発・設計・製造・販売・アフターサービスを行う装置メーカーです。 特に、半導体用シリコンウェハ研磨装置の世界シェアは90%を超えており、国内のみならず、アジア、北米、欧州など世界各国に輸出しております。 |
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| 創業/設立 | 1956年6月 |
| 本社所在地1 | 石川県白山市旭丘４丁目１２番地 |
| 電話番号 | 076-275-6131 |
| 事業所 | 横浜テクニカルセンター（神奈川県藤沢市） |
| 代表者 | 川原龍之介 |
| 資本金 | 9,800万円 |
| 売上高 | 90億円（2025年3月期） |
| 従業員数 | 103名（2025年6月現在）（パート社員3名を含む） |
| 上場区分 | 非上場 |
| 主要取引先 | 株式会社ＳＵＭＣＯ、三益半導体工業株式会社、信越半導体株式会社、YINCHUAN LONGI SILICON MATERIALS、SK Siltron, SIltronic AG 他 |