石川県機械・機械設計
株式会社BBS金明
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企業概要
事業内容 | 半導体用シリコンウェハ研磨装置、太陽電池用シリコンインゴット加工装置、工作機械/産業用機械 等の開発・設計・製造・販売・アフターサービスを行う装置メーカーです。 特に、半導体用シリコンウェハ研磨装置の世界シェアは90%を超えており、国内のみならず、アジア、北米、欧州など世界各国に輸出しております。 |
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創業/設立 | 1956年6月 |
本社所在地1 | 石川県白山市旭丘4丁目12番地 |
電話番号 | 076-275-6131 |
事業所 | 横浜テクニカルセンター(神奈川県藤沢市) |
代表者 | 川原龍之介 |
資本金 | 9,800万円 |
売上高 | 90億円(2025年3月期) |
従業員数 | 103名(2025年6月現在)(パート社員3名を含む) |
上場区分 | 非上場 |
主要取引先 | 株式会社SUMCO、三益半導体工業株式会社、信越半導体株式会社、YINCHUAN LONGI SILICON MATERIALS、SK Siltron, SIltronic AG 他 |