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    東京都精密機器|機械・機械設計|その他電気・電子関連

    武蔵エンジニアリング株式会社

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    企業概要

    事業内容 武蔵エンジニアリングは、電気電子機器・精密機器・自動車・医療・理化学・バイオ等の幅広い産業分野で使われる各種液体材料を制御する精密定量吐出装置(ディスペンサー)の研究開発・製造・販売を中心に行うディスペンサー総合メーカーです。
    身近な工業製品のほとんどは、いまやディスペンサーなしには製造できません。
    取引社数も12,000社を数え、その実績の中で培った揺るぎない技術力と信頼をもとに、当社は世界シェアNo.1へ向けて躍進を続けます。

    ◆スマホ・タブレット◆
    誰もが手にするスマホやタブレットの製造工程でも当社の塗布技術が活躍。カバーケース、液晶パネル、カメラモジュールなど、狭小エリアへの接着・封止工程を支えています。

    ◆自動車・EV◆
    エンジン・ギア・IGBTモジュールなど、自動車部品の封止・充填工程でも塗布技術が活躍。電気自動車の発展でエレクトロニクス化が進む自動車業界では、今後さらに当社の技術が活躍すると予見されています。

    ◆エレクトロニクス◆
    半導体をはじめ、エレクトロニクス製品の接着や補強、導通/絶縁といった工程で活躍しています。

    ◆航空・宇宙・船舶◆
    人工衛星・宇宙船・飛行機・船舶のボディや搭載機器の製造にも当社の技術が用いられています。

    ◆医療・バイオ◆
    最先端の研究機関から製薬メーカーまで、コストや手間の削減、精度向上に貢献しています。
    創業/設立 1978年9月
    本社所在地1 東京都三鷹市下連雀8-7-4
    電話番号 0422-76-7111
    事業所 ■本社・開発拠点:東京都三鷹市
    ■製造拠点:神奈川県川崎市
    ■国内営業拠点:東京、大阪、愛知、宮城、福岡、埼玉、長野、千葉、秋田、石川、
    ■海外営業拠点:上海、深セン、蘇州、天津、香港、韓国、台湾、シンガポール、タイ、インドネシア、ドイツ
    代表者 代表取締役社長 生島 直俊
    資本金 8,000万円
    従業員数 750名(2023年4月現在)(平均年齢38.0歳)
    上場区分 非上場
    主要取引先 旭化成、NTT、キヤノン、京セラ、シチズン、シャープ、スタンレー電気、住友電気工業、SONY、大日本印刷、東芝、TDK、デンソー、トッパン印刷、トヨタ自動車、日産自動車、日本IBM、パイオニア、富士写真フィルム、富士ゼロックス、富士通、本田技研工業、松下電器産業、村田製作所など。そのほか約1万社