| 事業内容 |
電子部品等の製造
１．集積回路事業（ＩＣ・センサ・ＬＥＤ等のパッケージング）
２．機能部品事業（プリントヘッド、特定用途センサ、放熱基板）
３．新規事業（ＭＥＭＳ技術応用製品） |
| 創業／設立 |
1969年02月 |
| 本社所在地1 |
香川県高松市香西南町４５５－１ |
| 電話番号 |
087-882-1131 |
| 事業所 |
本社工場（香川県高松市）
観音寺工場（香川県観音寺市）
東京営業所（東京都港区）
朝日町事業所（香川県高松市）
子会社
ハヤマ工業株式会社（香川県高松市）
ハイコンポーネンツ青森株式会社（青森県北津軽郡）
青梅エレクトロニクス株式会社（東京都青梅市） |
| 代表者 |
取締役社長 木下和洋 |
| 資本金 |
45億4,550万円 |
| 売上高 |
372億3,100万円（2023年03月現在） |
| 従業員数 |
1,696名（2023年03月現在）（２０２３年３月末日現在単体） |
| 上場区分 |
国内上場/東証 |