株式会社イースタン

株式会社イースタンの企業情報

株式会社イースタン

【半導体デバイス|その他電子・電気機器】

企業概要

事業内容 半導体パッケージ用基板の設計・製造・販売を行っています。 
当社の製造する半導体パッケージ用基板は、IT、デジタル家電関連機器に搭載され、世界の大手半導体メーカーから高い評価をいただいています。
当社は、今後も新しい技術に向かって挑戦し続けます。
創業/設立 1961年02月
本社所在地1 長野県茅野市塚原1-8-37
電話番号 0266-72-7131
事業所 本社(長野県茅野市)/工場(塚原・中大塩・塩之目・米沢)/海外拠点(マレーシア)
代表者 代表取締役社長 前田 富司
資本金 55億3,340万円
売上高 166億3,459万円(2018年12月現在)
従業員数 640名(2018年01月現在)(正社員、契約社員、パート・アルバイト含む)
上場区分 非上場
主要取引先 ラピスセミコンダクタ(株)、アルプス電気(株)、兼松(株)、(株)村田製作所、ASE ChungLi、シャープ(株)、(株)ジェイデバイス、(株)東芝メモリ、セイコーエプソン(株)、Amkor Technology, Inc.、Powertech Technology Inc.、ルネサスエレクトロニクス(株)、Texas Instruments Inc.、日本特殊陶業(株) 他