株式会社イースタン

株式会社イースタンの企業情報

株式会社イースタン

【半導体デバイス｜その他電子・電気機器】

※このページの情報は、キャリタス就活2020に掲載された情報を含む場合があります。
2021年度採用実施を保証するものではありませんので、ご了承ください。

企業概要

事業内容 半導体パッケージ用基板の設計・製造・販売を行っています。　
当社の製造する半導体パッケージ用基板は、ＩＴ、デジタル家電関連機器に搭載され、世界の大手半導体メーカーから高い評価をいただいています。
当社は、今後も新しい技術に向かって挑戦し続けます。
創業／設立 1961年02月
本社所在地1 長野県茅野市塚原１－８－３７
電話番号 0266-72-7131
事業所 本社（長野県茅野市）／工場（塚原・中大塩・塩之目・米沢）／海外拠点（マレーシア）
代表者 代表取締役社長　前田　富司
資本金 55億3,340万円
売上高 166億3,459万円（2018年12月現在）
従業員数 640名（2018年01月現在）（正社員、契約社員、パート・アルバイト含む）
上場区分 非上場
主要取引先 ラピスセミコンダクタ（株）、アルプス電気（株）、兼松（株）、（株）村田製作所、ＡＳＥ　ＣｈｕｎｇＬｉ、シャープ（株）、（株）ジェイデバイス、（株）東芝メモリ、セイコーエプソン（株）、Ａｍｋｏｒ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，　Ｉｎｃ．、Ｐｏｗｅｒｔｅｃｈ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｉｎｃ．、ルネサスエレクトロニクス（株）、Ｔｅｘａｓ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ　Ｉｎｃ．、日本特殊陶業（株）　他