東芝情報システム株式会社

東芝情報システム株式会社 組込みシステム(IoTデバイスを使った製品プロト開… | インターンシップ

東芝情報システム株式会社

【ソフトウエア|半導体デバイス|情報サービス】

インターンシップ

IoTデバイスであるソニー製MESHを使った体感型ワークショップです。 IoTデバイスのしくみを理解し、チームでアイデアソンという手法を使ってアイデア出しをおこない。仮想製品を具現化を実施します。

理系歓迎 交通費支給あり

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※応募受付終了

インターン&仕事研究 特徴・概要

募集コース名

組込みシステム(IoTデバイスを使った製品プロト開発の体感編)

こんな能力が身につきます

  • 新しいアイデアや価値を生み出す発想力

プログラム

実施内容 IoTデバイスであるソニー製MESHを使った体感型ワークショップです。 IoTデバイスのしくみを理解し、チームでアイデアソンという手法を使ってアイデア出しをおこない。仮想製品を具現化を実施します。
実施時期・期間 実施期間
 第1回:2019.8.05~8.08
 第2回:2019.8.26~8.29
 第3回:2019.9.09~9.12
実施場所 本社(川崎)
職種分類 IT系
待遇・報酬 交通費:実費支給あり
食費補助:支給あり
実習手当:支給しません
宿泊:関東圏以外は、ホテルなどの宿泊施設の確保あり
実施場所 神奈川県
実施場所(詳細) 神奈川県川崎市川崎区日進町1番地53(興和川崎東口ビル)JR川崎
応募資格・条件 専門、高専、大学、大学院を、2021年3月卒業見込みの方。
応募方法 2019インターンシップエントリーシートに記入の上、メールにてご応募ください。
応募受付期間 2019年5月20日~2019年7月19日
募集人数 各10名程度
お問い合わせ先 東芝情報システム株式会社 総務部 採用担当 上野祐輔
〒210-8540 神奈川県川崎市川崎区日進町1-53(興和川崎東口ビル)
TEL:044-200-5525 FAX:044-200-5298
E-MAIL:saiyo@tjsys.co.jp
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