株式会社ジェイデバイス

株式会社ジェイデバイスの企業情報

株式会社ジェイデバイス

【半導体デバイス|電気・電子|自動車】

《半導体後工程のリーディングカンパニー》

日本を代表する数々の半導体メーカーの後工程事業を合併、吸収し、国内では類を見ない規模とビジネスモデルを追及してきたジェイデバイス。

当社は日本の半導体後工程分野で、売上高No.1を誇る専業メーカーです。

世界競争の激化により、半導体メーカーは開発から製造・販売までを一社がすべて手掛ける垂直統合型から、専門性をより集約でき業務効率化を図れる水平分業型へと、ビジネスモデルの転換が求められています。

当社は、半導体後工程に特化することで蓄積した高い技術力とコスト競争力を武器に、世界を舞台に事業を展開しています。

  • 企業理念・ビジョンが特徴的

  • CSR活動に積極的

  • 海外事業展開に積極的

  • シェアNo.1サービスあり

  • 外資系企業

私たちの魅力

事業内容
◇◆世界の半導体市場で戦えるビジネスモデル◆◇

ジェイデバイスは1970年の創業以来、一貫して半導体後工程の受託サービスをお客様に提供してまいりました。

後工程専門メーカーとして日本で先駆的に取り組んだのも、
当社の特徴、そして強みであります。

製品比率の50%以上が自動車関連で占められており、
より高い品質基準が求められる「車載製品」に強いことも特長のひとつ。

M&Aにより、日本の“ものづくり”の技術の粋を集め
国内最大規模の生産体制を備えた当社は、
世界の半導体市場で戦える日本発の企業として成長を続けています。

企業理念
◇◆「ものづくり」を通じて、世界中に笑顔を届けたい◆◇

私たちは、半導体後工程における世界のリーディングカンパニーとなるべく、
●最高の組立・テスト技術を有し続ける
●世界と競合できるコスト力を有し続ける
●全てのお客様に最高の後工程サービスを提供する

3つのミッションと共に、ものづくり産業によって、社会に貢献いたします。

“これまでにはない新しい製品を世の中に提供したい”
“「ものづくり」を通じて、世界中に笑顔を届けたい”

経営理念に込められた、そんな想いを実現し続けるため、積極果敢に挑戦を続けています。

事業・商品の特徴
◇◆かつての技術者たちが夢見た技術を可能に◆◇

《他社にはないビジネスモデルを追及》

●ウェハテスト~組立工程(パッケージアセンブリ)~
         評価工程(ファイナルテスト)~を一貫して受託

私たちはこのモデルを「後工程ターンキーソリューション」と呼んでおり、
これを活用することによりお客様の更なる競争力アップのお役に立てるものと考えております。

「後工程ターンキーソリューション」により、次代に対応できるゆとりある環境と、
一貫製造ラインで高品質・短納期・低コストを実現しました。

当社は大規模化・効率化を追求したビジネスモデルを展開し、
他社に圧倒的な差をつけることに成功しました。

その圧倒的な違いとは、大規模なワンストップ製造ラインにより、高品質かつ、
短い納期で、低コストで製造をすることが可能になったことです。

国内最大級の設備を保有している当社だからこそ実現できたことでした。
他社ができないことを行うことが圧倒的な差別化になっています。

ターンキーサービス・モデルを軸に、後工程のスペシャリストとして
かつての技術者たちが夢見た技術を、可能にするのがジェイデバイスです。

私たちの仕事

目まぐるしいスピードで進化発展する技術。
私たちは、日本の半導体業界を担っています。

想いが知恵や工夫(技術力)を生み、カタチ(製品)となり
人々の生活の一部・支えとなることはとてもやりがいのあることです。

今後も、日本に留まらず世界へ事業の拡大を図っています。
“半導体は小さいが、世の中へもたらす価値は大きい”
世の中を豊かにする仕事です。

はたらく環境

職場の雰囲気
◇◆和やかな雰囲気漂うオフィス◆◇

M&Aを通じて1つの企業になっている弊社では
様々なバックグラウンドを持つ社員が協力し合って仕事をしています。
お互いを認め合い、互いの長所を生かす風通しの良い社風も魅力のひとつです。

働く仲間
英語を使いこなせるエンジニアに!

組立技術部 LeadFrameパッケージ開発担当(入社1年目 先輩社員より)

《現在の仕事内容》
私が所属する部署は、半導体パッケージにおけるLeadFrameパッケージの組立工程に関する開発を行う部署です。その部署において私の業務は、半導体チップとLeadFrameを電気的に接続するボンディング工程の開発業務を担当しています。

ボンディングで行う接続には金属の細線(ワイヤ)を使いますが、細線の材料や線径、装置の加工条件である荷重や超音波、温度等の要素が関わってきます。私の業務はそれらについて、どの材料や条件が品質向上や、パッケージコスト削減等の様々な課題に対して最適であるかを検証することです。検証は試作品を作製し、引張試験やせん断試験、顕微鏡による外観検査等によって評価します。評価後は結果を統計的にまとめて良否判断を行い、良い結果でなければ何が原因だったのか、どこを改善すべきか考察し、次の検証にフィードバックします。すぐに1人で仕事をするのは難しいので、分からないことは先輩に質問しながら仕事を進めて行きます。

《ジェイデバイスに入社を決めた理由》
小さい頃から電化製品に興味を持っていました。その内部にあるのが半導体であることを知り、それをきっかけに半導体のことを勉強したいと思いました。学生時代は半導体デバイス研究室に所属し、半導体薄膜に関する研究を行っていました。そこで学んだことを活かすことができ、半導体の製造装置ではなく半導体そのものに携わる仕事がしたいと思いました。私の会社は半導体の全工程の内、後工程を中心にした事業を展開していますが、後工程に特化した仕事ができ、その工程に一貫して携わることができる点に魅力を感じました。地元である東京を離れて新たな環境で仕事のスキルを磨きキャリアを形成していきたいと考えていました。また、視野を広げて自分を変えたいという思いもありました。半導体に携わることを通じて、半導体の品質向上に貢献し世の中をより豊かで便利な社会にしていきたいと思い、入社を決めました。

企業概要

創業/設立 1970(昭和45)年
本社所在地1 [神奈川本社]
〒221-0031
神奈川県横浜市神奈川区新浦島町1-1-32
ニューステージ横浜17階
本社所在地2 [大分本社(登記)]
〒875-0053
大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913番2
代表者 代表取締役社長 仲谷善文
資本金 51億円
売上高 982億円(2016年12月期)
従業員数 4,800名 (2017年02月現在) 
子会社・関連会社 Amkor Technology, Inc
事業所 横浜本社/神奈川県横浜市神奈川区新浦島町1-1-32ニューステージ横浜17F
臼杵地区(登記本社)/大分県臼杵市福良竹ケ下1913-2
杵築地区/大分県杵築市大字南杵築2820-2
函館地区/北海道亀田郡七飯町中島145
北上地区/岩手県北上市北工業団地6-6
宮城地区/宮城県柴田郡村田町大字村田字西ヶ丘1-1
会津地区/福島県会津若松市高久工業団地1
根上地区/石川県能美市赤井町は86番
福井地区/福井県坂井市春江町大牧字東島1
福岡地区/福岡県宮若市上大隈476-1
大分地区/大分県大分市大字松岡3500((株)東芝セミコンダクター&ストレージ社大分工場内)
熊本地区/熊本県菊池郡大津町高尾野272-10
泗水地区/熊本県菊池市泗水町吉富19
四日市オフィス/三重県四日市市諏訪栄町1番1号 四日市MNビル3F
Europe Sales office/Archamps Technopole 60 avenue Marie Curie 74160 Archamps, France
USA Sales office/2045 E innovaEon Circle Tempe,AZ 85284,USA
沿革 1970年 大分県佐伯市に(株)仲谷電子製作所を設立

1977年 臼杵市へ工場を移設

1996年 仲谷マイクロデバイス(株)に社名変更

1999年 ISO9002認証取得 ※[現在 ISO9001(2000)]

2002年 竹田東芝エレクトロニクス、電子技研大分と合併

2005年 ISO14001認証取得
     日本たばこ産業(JT)臼杵工場跡地取得

2006年 新臼杵工場稼動開始

2008年 TS16949認証取得 

2009年 ジェネシス・テクノロジー社の半導体テスト事業譲受
     東芝、アムコーテクノロジー社と資本提携
     東芝LSIパッケージソリューション(株)大分事業所、
     福岡事業所の後工程部門及び東芝大分工場ウェハテスト設備を譲受
     (株)ジェイデバイスに社名変更、東京営業所開設 

2012年 富士通セミコンダクターのLSI後工程製造拠点譲受 

2013年 ルネサスエレクトロニクスより後工程4拠点の事業を譲受、
     100%子会社として(株)ジェイデバイスセミコンダクタを発足
     横浜本社を開設し東京営業所および川崎R&Dを統合、
     本社機能の一部を移転 

2014年 根上地区を開所 
     アムコーテクノロジーよりアムコー岩手の株式を譲受、
     100%子会社化、アムコー岩手(株)を吸収合併

2015年 (株)ジェイデバイスセミコンダクタを吸収合併

採用連絡先

〒221-0031
神奈川県横浜市神奈川区新浦島町1-1-32
ニューステージ横浜17階
(株)ジェイデバイス 新卒採用担当
TEL:03-5457-5823(ジェイデバイス新卒採用 総合窓口)
E-mail:j-devices@saiyoh.jp